以下是:出货快的可伐合金毛细管厂家的产品参数
产品参数 产品价格 电议 发货期限 电议 供货总量 电议 运费说明 电议 产地 中国 品牌 无锡拓亚 材质 4J28、4J29、4J34、4J36、4J42、4J43、4J45、4J50、4J54、4J58、4J6 用途 广泛用于制作电真空元件，电力电子等行业的器件使用。 出货快的可伐合金毛细管厂家,拓亚钢铁(绵竹市分公司)为您提供出货快的可伐合金毛细管厂家,联系人:衣述振,电话:【0527-88266888】、【18762195566】,请联系拓亚钢铁(绵竹市分公司),发货地:新区城南路。 四川省,德阳市,绵竹市 绵竹市，四川省辖县级市，由德阳市代管，地处四川盆地西北部，背倚龙门山脉，位于北纬31°09′~31°42′，东经103°54′~104°20′之间，属亚热带湿润季风气候。气候温和，降水充沛，四季分明，幅员面积1246.2平方千米。截至2022年10月，绵竹市辖2个街道、10个镇，市政府驻紫岩街道回澜大道中段393号。截至2022年末，绵竹市户籍人口486530人。
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材料描述
Kovar®是一种真空熔炼的铁镍钴低膨胀合金，化学成分含量被控制在非常窄的范围内，以保证的均衡热膨胀性能。 同时，制造过程中严格地质量控制也确保了均衡的物理及机械性能，更加适合深冲压，冲压及各类切削加工。
材料用途
Kovar®用于硬玻璃及陶瓷的真空密封。广泛用于电子管，微波管，晶体管和二极管。在集成电路上，它被用于扁平集成电路和双列直插式封装。
化学成分
碳 0.02%以下、锰 0.30%以下、硅 0.20%以下、镍 29.00%、钴 17.00%、铁 余量。
物理性能
比重 8.36、密度 0.3020lb/in3、导热性 120.0 BTU-in/hr/ft2/°F、弹性系数（E） 20.0 x 103 ksi、电阻（70.0°F） 294.0 ohm-cir-mil/ft、居里温度 815°F、熔点 2640°F。
德阳绵竹拓亚钢铁有限公司宗旨以质量求生存，以信誉求发展，多年来凭借过硬的 TA2钛管质量、良好的信誉服务、合理的价格不断拓展市场。目前生产经营多种规格型号的 TA2钛管产品，不仅畅销全国30多个省市、自治区，还远销多个地区。我们拥有先进的管理经验、生产流程和质量控制手段，保证了为客户提供高质量的 TA2钛管产品。在我们强调 TA2钛管产品质量的同时还积j i与客户进行沟通，了解客户的需求，认识到我们的不足，并为客户提供专业和及时的售后服务。我们愿用我们的真诚带给您z u i大的满意，我们包含一颗热心欢迎您的光临.
出货快的可伐合金毛细管厂家
可伐合金发展历程
19世纪初，已开始用铂作为封接材料与软玻璃封接。1879年，爱迪生(T.Edison)发明的白炽灯泡以及早期的电子管和X射线管通过玻璃的引出线都用铂丝。在 1896年法国吉尧姆 (C.E.Guillaume)制成因瓦(Invar)合金(36Ni-Fe)以后,又派生出了代替铂的46Ni-Fe封接合金，这是早的封接合金。后来进一步改进这种合金,在表面覆一层薄铜,这种覆铜的42Ni-Fe丝(俗称杜美丝，Dumet Wire)用作非匹配软玻璃封接引出线一直使用到70年代。随着电真空技术的发展，出现了熔点高、热稳定性好、热膨胀系数更低的硬玻璃。初期采用钼或钨与硬玻璃封接。20世纪30年代出现了与硬玻璃封接的称为可伐 (Kovar)的Fe-Ni-Co合金;此外,还出现了与软玻璃封接的Fe-Ni-Cr系、Fe-Cr系、Fe-Ni-Cu系等封接合金。
第二次世界大战后，随着超高频、大功率电真空器件的发展，出现了与氧化铝、氧化铍等陶瓷封接的合金。对膨胀合金提出兼具高导热、高导电、无磁性等物理性能的要求。为此采用了复合膨胀合金（如覆铜的可伐合金带材和丝材）、含难熔金属的封接合金 （如Ni-Mo、Ni-Mo-W系等），但用量都不大。
铁镍钴合金（Kovar,可伐合金，科瓦合金，ASTM F-15）用途:用于制作与硬玻璃匹配封接的铁镍钴合金带材,棒材,板材,管材。适用于发射管、振荡管、引燃管、晶体管以及管封插头度、继电器外壳等电真空器件。 在20℃-450℃温度范围内具有一定的线膨胀系回数，能与硬玻璃进行匹配牢固封接。可伐合金（也称Kovar合金）主要适用于电器元件与硬玻璃、软玻璃、陶瓷匹配封接的玻封合金，其状态有硬态和软态两种．规格为0.25mm以上．另可按客户要求订做符合其规格的丝材，棒材，管材，带材，板材。价格电议。 特点与用途：在20°C-450°C的范围内有与硬玻璃相连接的膨胀系数，和较高的居里点以及良好的低温稳定性，合金的氧化膜致密，容易焊接和熔接，有良好可塑性，可切削加工，广泛用于制作电真空元件，发射管，显像管，开关管，晶体管以及密封插头和继电器外壳等。
KOVAR（可伐）ASTM F15合金是常用的高完整性的控制膨胀合金，膨胀系数与陶瓷玻璃相近，适用于陶瓷或玻璃与金属的封接，主要应用于电路外壳，光电子外壳，电子管，晶振，CRT电子枪零件等领域。
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